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在AI时期，靠近封装家具袖珍化、集成度和可靠性条目的提高，如安在不就义性能的前提下灵验惩处散热问题，已成为业界亟需惩处的要紧任务。在这么的布景下，封装决议开拓阶段进行热仿真分析首要性日益突显。

行为国内封装企业龙头之一，华天科技2011年领先成立仿真团队，成立了电、热、力、模流以及多物理场协同仿真智商。搪塞封装散热挑战，华天科技提供了一系列的热仿真惩处决议，以确保在高性能AI芯片的联想和封装经由中，八成灵验地管制和优化散热，从而为芯片封装提供基于可靠性、性能、本钱的最优热联想决议。

热仿真分析主要对封装体里面温度散播进行分析，提供全面、准确的热性能参数和温度散播、散热瓶颈等信息。举例热阻参数、热流矢量图、电-热耦合仿真、系统级散热决议分析、封装温度散播云图、散热器遴荐等，并进行不同封装联想决议的热性能比对，提供散热优化主义。

封装结构散热性能分析：通过对比不同封装体式散热智商，保举最好散热决议。以封装尺寸17*17mm为例，FC-CSP封装相较于WB-BGA封装在Theta-Ja、Theta-Jb及Theta-Jc永诀收场了5%、8%和85%的散热改善；而HFC-BGA封装相较于WB-BGA封装在Theta-Ja、Theta-Jb及Theta-Jc永诀收场了35%、70%和83%的散热改善。轮廓对比分析，WB-BGA、FC-CSP、OMFC-CSP及HFC-BGA不同的封装结构呈现的散热恶果也不同，HFC-BGA封装热阻较低，若封装家具对热性能有较高条目，可优先探求HFC-BGA封装体式。此外，针对基板类封装家具中基板的结构、材质进行专题征询，分析基板层数、介质层厚度、SMT散热孔及塑封厚度对封装家具散热的影响，在封装联想时可针对性进行优化，保证器件的平日理解责任。

封装材料散热性能分析：对比不同型号塑封料及粘片胶对封装散热性能的影响，快速收场封装家具BOM遴荐，通过分析对比不同封装体式的材料散热性能，为各种封装家具量身定制热联想决议，高慢特定的散热需求，凭证家具的具体讹诈场景，保举最妥当的封装决议。

在大尺寸封装家具中，铟片凭借不凡的高导热性能被视为传统热界面材料TIM胶的替代品。HFC-BGA50X50 封装，基于JEDEC尺度测试环境，选定铟片较选定TIM胶，Still Air环境，结温裁汰约6.3℃，Theta-Jc裁汰81.6%。与TIM胶比拟，铟片家具在热量传递经由中的热阻更低，选定铟片散热恶果更优于TIM胶。

热仿真团队通过仿真数据与实质家具的测试数据进行改造，累计十余年2000多款家具开拓劝诫和大量课题征询，成立了全面准确的仿真数据库。热仿真数据库成立，收场了快速评估封装家具的散热性能，灵验裁汰家具在早期热联想阶段的风险，为客户更高效的提供热惩处决议。通过这些数据的麇集分析，华天科妙技够确保其在家具封装系统的热联想上达到行业卓绝水平。

跟着芯片算力的不断提高，华天科技将在包括散热仿真在内的多物理域协同仿真分析的加捏下，通过提供精准的热仿真和高效的联想优化功能，为客户提供更高质地的封装惩处决议，高慢AI时期对高性能联想的散热需求。